西安市碑林区丹凤县
劳务协作大学生专场招聘
歌尔股份有限公司招聘
歌尔股份有限公司成立于年6月，总部位于山东潍坊，年5月在深交上市，是全球布局的科技创新型企业，从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。
嵌入式软件开发工程师（20人）
1.熟练使用C/C++，
2.具备stm32和Apollo芯片平台的开发经验
3.了解FreeTROS或者Lite-OS中的一种操作系统
4.了解MCU各类外设
5.熟悉USB，I2C，SPI，UART等各种协议
6.有OTA等系统业务开发经验者优先。
Android开发工程师（10人）
1.Android短距(BT、LBS、NFC、WIFI)相关业务其中之一开发经验。
2.（BT方向）熟练掌握BT驱动开发、熟悉BlueDroid架构、熟悉HFP、A2DP等蓝牙协议。
3.（LBS方向）熟练掌握LBS驱动开发，熟悉AndroidLBS框架，熟悉SUPL协议，有相关问题的解决经验。
4.（WIFI方向）熟悉WIFI驱动开发，熟悉Hotspot、p2p协议，熟悉WPA-Supplicant。
5.（NFC方向）熟悉NFC驱动开发，熟悉NFC协议栈，能够分析解决相关问题。
6.有华为穿戴产品开发经验优先。
C++开发工程师(20人)
1.计算机或相关专业毕业
2.两年以上C++开发经验，精通C++程序设计和开发
3.有界面开发经验者优先；
4.有嵌入式开发经验者优先；
5.有华为线工作经验者优先；
6.沟通能力强，擅长学习，思维清晰，责任心强，具有良好的合作意识及适应能力。
软件测试工程师（20人）
1.一年以上软件测试经验；
2.熟悉软件测试基本理论知识，能完成穿戴产品功能及体验测试用例执行；
3.有GPS/功耗/无线通信/安全测试经验者优先；
4.有手机、穿戴产品测试经验者优先；
5.热爱运动，热爱电子产品。
工作地点：西安
联系方式：赵女士
1.技术类岗位：声学设计岗、光学设计岗、芯片设计岗、软件开发岗、硬件设计岗、结构研发岗、射频开发岗、软件/硬件测试岗、项目经理岗、工艺工程岗、模具设计岗、机械开发岗等；
2.职能类岗位：财务岗、人力资源岗、市场调研岗、采购工程师、综合文员等；
对口专业：
声学、光学、微电子类、仪器科学类、机械、计算机类、电子类、信息类、电气工程类、电磁场与微波类、自动化、控制、工业工程、工商管理、英/日/韩语类、财经类
工作地点：
青岛、潍坊、西安、北京、上海、南京、深圳、东莞、昆山
联系方式：曾女士
立达信西安创新中心招聘
企业简介
立达信始创立于年，是一家专注于绿色照明、智能家居及智慧建筑等物联网领域的高新技术企业；主要从事LED照明产品、智能家居和智慧建筑等物联网领域产品的研发、制造、销售及服务，公司致力于成为一家一流的家居和商业空间综合的物联网解决方案提供商，经过20年的不断发展，公司的照明业务已拥有较高的市场地位和成熟的业务模式。与此同时，公司利用物联网IOT领域的深度布局，正将物联网打造成为公司重点发展的业务板块。目前公司成为以ODM为主，兼顾自主品牌的业务格局，能够为全球客户提供有竞争力且安全可信赖的产品解决方案与服务。招聘职位主要是算法类、嵌入式软件类、芯片类，具体如下资深/高级算法工程师（图像方向）
1.按照创新中心物联网算法规划，实现平台算法和产品算法，确保达到商用水准，具有良好的沟通能力；
2.在图像算法中人脸辨识，行为判断或目标识别和跟踪等子领域，采用算法和框架完成相应的检测任务，选择相应模型并实现相关的优化和代码实现；具体涉及动态或静态物体，生物或人体识别，或涉及人体动作识别，徘徊和拥挤，或涉及人脸的检测和识别。
3.在智能生活和智慧政企等相关场景中进行算法验证和工程化的工作；
4.具有一定的独立思考和处理问题的能力，能够对多种算法分析和并行解决问题，配合算法leader全程负责算法项目的整体实现。
硕士以上学历，计算机应用或技术，模式识别、数字信号处理、通信工程，或数学等相关专业，具备良好的数学思维和问题抽象能力，对相关的数学模型和能够进行分析和应用；
5年以上相关工作经验，熟悉经典机器学习算法如：模拟退火算法，遗传算法，蚁群算法和SVM等；具备较为丰富人工智能算法项目经验，能够在智能算法领域进行前瞻性学习和创新性的应用，进行文献的独立理解与对应性开发；
能够采用深度神经网络和传统机器学习有效实现监督学习的分类和回归任务；能够完成算法的完整实现，进行核心算法验证，提高算法性能并进行环境和场景验证；针对具体问题，能够有效的进行算法选型；
能够用机器学习编程语言R、Python、MATLAB做过模型的研究和测试，熟练掌握C、C++、Python、matlab两种以上的语言；熟悉Linux、windows环境的halcon或opencv图像库调用，会通过CUDA将模型转换到GPU上；熟悉TensorFlow/Lite/Caffe2/PyTorch/MXNet/keras其中的两至三种框架，了解并使用Yolov4，Yolov5，CenterNet，MobileNetv3，CenterFace；HRNet算法其中一至两种，会采用OpenVINO，TensorRT，Libtorch或PaddleLite，Tengine或TFLite，MACE，NCNN，QNNPACK进行推理加速；了解熟悉常用视频编解码H，H，VP9算法，掌握各种图片视频数据格式JPEGPNGYUV、MP4、MKV等，从视频中实现有效的图像采集。
中级/初级算法工程师（图像方向）
1.根据图像算法的具体分类要求，完成多平台、多语言的代码实现，确保达到商用水准；
2.在图像算法中人脸辨识，行为判断或目标识别和跟踪等子领域，采用算法和框架完成相应的检测任务，选择相应模型并实现相关的优化和代码实现；具体涉及动态或静态物体，生物或人体识别，或涉及人体动作识别，徘徊和拥挤，或涉及人脸的检测和识别。
3.配合资深/高级算法工程师，进行阶段性的算法实现，模型选型训练，对图像数据进行预处理，并有效完成模型训练工作；
4.具有快速学习和更新的能力，具有并行开展项目预研，研发和交付经验，具备相应的能力。
硕士以上学历，计算机应用或技术，模式识别、数字信号处理、通信工程，或数学等相关专业，具备良好的数学建模能力和问题抽象能力，有用Python、R、Spark、Hadoop做过数据处理、分析和建模的经验；
2年以上工作经验，具备算法选型能力，能够进行文献的独立理解与合作开发；
能够用机器学习编程语言R、Python、MATLAB做过模型的研究和测试，熟练掌握C、C++、Python、matlab、Scala、Go等一到两种语言；熟悉Linux、windows环境的halcon或opencv图像库调用，会通过CUDA将模型转换到GPU上；熟悉TensorFlow/Lite/Caffe2/PyTorch/MXNet/keras其中的两至三种框架，了解并使用Yolov4，Yolov5，CenterNet，MobileNetv3，CenterFace；HRNet算法其中一至两种，会采用OpenVINO，TensorRT，Libtorch或PaddleLite，Tengine或TFLite，MACE，NCNN，QNNPACK进行推理加速；
熟悉经典机器学习算法如模拟退火算法，遗传算法，蚁群算法和SVM等，具有相应的学习或研究经历。
资深/高级嵌入式工程师
1.基于ARM和ARM64平台，Linux系统移植、开发、优化；
2.基于ARMContex-M平台，RTOS系统移植、开发、优化；
3.WiFi、蓝牙、Zigbee模组驱动软件的移植、开发、调试；
4.WiFi、蓝牙、Zigbee通讯协议的开发、优化；
5.基于Linux系统和RTOS系统实现物联网SDK的设计、开发；
6.技术难点攻关及技术文档的编写；
1.本科及以上学历，电子、自动化、通讯等相关专业，CET4以上，5年及以上工作经验；
2.精通C/C++开发语言，有Linux嵌入式系统或RTOS系统开发经验；
3.熟悉ARM、ARM64等嵌入式架构，熟悉常见设备驱动开发；
4.熟悉WiFi、蓝牙、Zigbee、Thread等网络通信协议，了解CoAP、MQTT等物联网协议；
5.有物联网SDK相关开发经验优先考虑；
l中级嵌入式工程师
1.基于ARM和ARM64平台，Linux系统移植、开发；
2.基于ARMContex-M平台，RTOS系统移植、开发；
3.WiFi、蓝牙、Zigbee模组驱动软件的移植、开发、调试；
4.WiFi、蓝牙、Zigbee通讯协议的开发、调试；
5.基于Linux系统和RTOS系统实现物联网SDK的设计、开发；
6.技术文档的编写；
1.本科及以上学历，电子、自动化、通讯等相关专业，CET4以上，3年及以上工作经验；
2.精通C/C++开发语言，有Linux嵌入式系统或RTOS系统开发经验；
3.熟悉ARM、ARM64等嵌入式架构，熟悉常见设备驱动开发；
4.熟悉WiFi、蓝牙、Zigbee、Thread等网络通信协议，了解CoAP、MQTT等物联网协议；
5.有物联网SDK相关开发经验优先考虑；
lSIP封装负责人
1.负责SIP产品阶段性的整体规划，开发和管理，从平台化和系列化的方向，完成产品技术路线设计、优化设计成本，确保所设计的产品在相关产品中的可靠性；
2.负责评估SIP的实现方案，进行可行性分析，结合平台和任务目标，有效实现产品的系列化和专业化，对已有方案进行技术升级和方案落地，对最终的成本和性能做出阶段性评价和选定，避免相应的风险点；
3.对SIP产品的系统功能设计、封装方案等，提出阶段性目标，符合相应的设计需求，实现专业性结果；
4.负责SIP研发组的人员队伍建设，能够从前瞻性和阶段性的角度出发，确保相关技术队伍的合理性和可生长性；
1.掌握常用MCU、CPU、通讯及数字处理类IC，电源管理类IC等基本知识和选型规范；
2.熟悉电子电路设计，包括原理图设计、PCB设计、器件选型等基本知识；
3.精通至少一款EDA设计软件（如MentorEE或Flotherm或Ansys或HFSS），能够熟练使用EDA软件进行SIP封装设计、版图设计、器件封装库建立及管理、设计仿真、工艺选择、层叠设计、规则约束、器件布局、EMC及热仿真；
4.组装工艺熟悉Wirebond和FlipChip以及SMT相关技术；
5.有无线芯片集成工作经验优先，有采用薄膜技术实现射频滤波封装相关工作经验优先,有BBIC和RFIC工作经验优先；
6.具备良好的沟通技巧与团队精神，能够与电子设计团队、封装厂商协同工作。
临时办公地点：陕西省西安市高新区天谷八路号环普国际科技园G3-
正式办公地点：陕西省西安市高新区天谷八路号环普三期A2-15F
邮箱：hr
leedarson.