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《有机封装基板产业调研报告》

调研组长单位：清华大学

成员单位：深南电路股份有限公司、安捷利实业有限公司

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前言

集成电路封装基板又可称为IC封装基板（ICPackageSubstrate）、IC封装载板、IC封装衬底等，是集成电路芯片的载体，也是高密度封装的关键材料之一，在封装中起到对芯片的支撑、散热、保护、电源分配以及电信号传输等作用。有机封装基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率最高的基板类型。

有机封装基板是在传统印制电路板（PCB）的制造原理和工艺的基础上发展而来的。由于封装基板的尺寸更小、电气结构更复杂，其制造难度远高于普通PCB。根据不同的物理特性和应用领域，有机基板可以分为刚性有机封装基板和柔性有机封装基板。

有机封装基板的成本在芯片封装中占有较高的比重，其中属于中低端的引线键合类基板在其封装总成本中占比约为40%~50%，而高端倒装芯片类基板的成本占比则可高达70%~80%。随着封装技术的发展，封装基板在推动集成电路封装产业进步的过程中所起到的作用就越发重要。本报告主要针对有机封装基板的产业状况进行调研，并对其技术及市场发展趋势做出分析。

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国内有机封装基板产业状况

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国内产业分布

国内有机封装基板产业起步较晚，在年之后才实现了封装基板产业化的突破。目前由于国内芯片设计及其封装仍处于中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板占封装材料比重远低于全球市场。加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上仍然处于落后地位。

据中国电子电路行业协会统计，年中国印制电路板产业产值为.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，占总产值的3.29%。年内资企业封装基板销售额超过30亿元，全球占比约5%，市场需求呈高增长趋势。目前，内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品，而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段，与国际先进水平存在差距。高端有机基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断，内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏，对高端封装基板的研发投入较少。

出于市场以及劳动力成本的考虑，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国。中国大陆市场的主要外资企业是三家台湾企业和一家奥地利公司：台湾UMTC（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂，ATS（奥特斯）在重庆设有IC封装基板项目，外资企业产值约占国内有机封装基板市场的60%以上，但是高端封装基板的制造还没有在中国大陆大规模生产。

率先介入封装基板行业的内资企业主要有：深南电路股份有限公司（简称深南电路）、安捷利实业有限公司（简称安捷利）、珠海越亚封装基板技术股份有限公司（简称珠海越亚）、兴森快捷电路科技股份有限公司（简称兴森快捷）、深圳丹邦科技股份有限公司（简称深圳丹邦）等。一些印制电路板制造商也在陆续